2025 年 5 月 22 日，小米召開了以《新起點》為主題的新品發(fā)布會，正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。這兩枚芯片是小米對過去十年堅持探索、過去十年芯片曲折之路的階段性總結，更是小米未來十年，邁向硬核科技領導者的嶄新開端。
玄戒O1，第二代 3nm 旗艦性能，第一梯隊的低功耗表現
玄戒O1 是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產最先進的第二代 3nm 工藝，在 109mm2 的狹小空間內，集成 190 億晶體管，將強大算力匯集指尖。
CPU 方面，玄戒O1 內置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。通過十核心四叢集的完美接力，無論是持續(xù)游戲，還是日常使用，玄戒O1 均能帶來更低功耗的優(yōu)秀能效表現。
玄戒O1 具備強大的圖形計算能力，內置16 核 Immortalis-G925 圖形處理器，主流游戲滿幀運行。能效表現同樣優(yōu)秀，相同性能下，相較 A18 Pro 功耗最多可降低 35%，為用戶帶來穩(wěn)定持久的滿幀高畫質游戲體驗。
性能和影像是旗艦手機兩條最重要的賽道，玄戒O1 不僅具備強悍的性能和超低功耗，更將小米過往 6 年 ISP 的研發(fā)經驗的融于一身，內置高速高畫質的第四代自研 ISP。全新設計的三段式處理管線，便于更多影像算法的 Raw 域遷移；內置 3A 加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍攝體驗。此外，硬化實時 HDR 融合、AI 智能降噪雙畫質單元，為 4K 夜景視頻帶來更高的動態(tài)范圍，同時可對視頻畫面進行逐幀 AI 降噪處理，信噪比最高可提升 20 倍。搭載玄戒O1 的 Xiaomi 15S Pro，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少，畫面更加純凈。
玄戒O1 基于小米端側 AI 業(yè)務定制了 6 核低功耗 NPU，算力可達 44 TOPS，配合小米第三代端側模型，通過更低功耗就可實現更強的 AI 處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超 100 種 AI 算子進行芯片硬化，通過硬件加速提升 AI 計算效率，在各類 AI 場景均有出色表現。
玄戒O1 現已實現量產，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載，于 5 月 22 日正式開售。
玄戒T1，小米首款長續(xù)航 4G 手表芯片，集成小米首款 4G 基帶
此外，小米 15 周年之際，還同步帶來了另一款芯片產品，玄戒T1。這是小米首款長續(xù)航 4G 手表芯片，支持 eSIM 獨立通信。更重要的是，內部集成小米首款 4G 基帶，這標志著小米在自研基帶賽道邁出了至關重要的第一步。
憑借小米過往 15 年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1 通過 7000 多項復雜的實驗室驗證，可完整覆蓋 4G-LTE 的各層協議；歷經 15 個月的海量現網適配，在全國 100 多個城市實地調試，對不同品牌基站逐一優(yōu)化，最終讓玄戒T1 的 4G 實網性能大幅提升，相較市面上其他 eSIM 手表芯片，實網性能提升 35%，數據業(yè)務和語音業(yè)務的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4「15 周年紀念版」，在 eSIM 場景下可提供 9 天的超長續(xù)航。
玄戒T1 不僅集成自研基帶，也為手表用戶解鎖更多使用可能。內置視頻編解碼模塊，用戶可以上傳喜歡的視頻、動畫，帶來千人千面的個性化動態(tài)視頻表盤；配合小米手機可以遙控拍照，實時預覽，相機畫面抬腕即見。此外，通過 eSIM 網絡可以遠程解鎖小米汽車，一鍵開啟前后備箱，無需手機便可獲得更便捷的控車體驗。
二次造芯的小米，做好了十年以上長期投入的準備
2014 年，小米正式啟動芯片業(yè)務，迄今已有近 11 年時間。2017 年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后，因為種種原因暫停了 SoC 大芯片的研發(fā)。但小米對芯片探索并未止步，繼而轉向“小芯片”路線。自 2021 年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領域，持續(xù)迭代，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
二次起航的小米芯片業(yè)務，充分吸取了澎湃 S1 的經驗教訓，滿懷敬畏之心，堅持產期投入、長遠規(guī)劃。截止 2025 年 4 月，研發(fā)投入已達 135 億人民幣，未來十年還將持續(xù)投入共計 500 億；團隊規(guī)模已經超過 2500 人，碩士以上學歷占比超 80%，博士占比小米集團最高。同時在組織架構上，不同于過往的獨立子公司模式，此次芯片業(yè)務從立項之初，就從屬于手機部。芯片和整機業(yè)務實現系統(tǒng)級垂直整合，目標一致，通力合作，提升最終用戶的使用體驗。
芯片是小米集團戰(zhàn)略的關鍵支撐。未來十年，小米集團戰(zhàn)略目標成為硬核科技公司引領者，做好底層基建，持續(xù)深耕 OS、AI、芯片三大底層核心技術，不斷夯實整個集團的技術基底。對底層芯片技術持續(xù)探索，真正通過軟硬融合，為用戶帶來更好的使用體驗。而玄戒O1 和玄戒T1 的發(fā)布，不僅意味著小米在 OS、AI、芯片三大底層技術的最后一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領導者的嶄新開端。
免責聲明：此文內容為第三方自媒體作者發(fā)布的觀察或評論性文章，所有文字和圖片版權歸作者所有，且僅代表作者個人觀點，與極客網無關。文章僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。投訴郵箱：editor@fromgeek.com。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
