11月29日消息，中山市仲德科技有限公司(以下簡稱“仲德科技”)已完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，東莞智富、望眾投資等老股東跟投，方升資本擔(dān)任本輪融資的財(cái)務(wù)顧問。融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及量產(chǎn)產(chǎn)線的建設(shè)。
仲德科技成立于2020年10月，是一家研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度均溫板(HSS VC)的企業(yè)，主要面向服務(wù)器散熱模組、先進(jìn)封裝(大算力芯片)、光模塊等行業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)來自中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、美國德州大學(xué)奧斯汀分校、南昌航空大學(xué)等院校，在化學(xué)增減材制造、金屬材料表面處理技術(shù)、VC開發(fā)及量產(chǎn)工藝等方面有多年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
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