富樂德公告，公司擬向上海申和等59個交易對方發(fā)行股份、可轉換公司債券購買其持有的江蘇富樂華半導體科技股份有限公司100%股權，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。
富樂華半導體是一家功率半導體覆銅陶瓷載板研發(fā)商。專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB和DPC)的集研發(fā)、制造、銷售業(yè)務。公司依托于Ferrotec集團，擁有超過二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗。
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