CSEAC 2025,九月與您相約無錫

第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)2025年9月4日至6日,將在無錫太湖國際博覽中心舉行。

CSEAC以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨,是我國半導體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會,集“技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國際合作及市場拓展”于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。今年呈現(xiàn)五大亮點:

亮點一:規(guī)模盛大,映射中國半導體勢不可擋

CSEAC 2025 規(guī)劃晶圓制造設(shè)備、封測設(shè)備、核心部件、材料等主題展區(qū),展覽面積超60000m21000+企業(yè)參展,展商數(shù)量同比增長40%以上。展覽面積的擴增、展商數(shù)量的增長,映射出設(shè)備與部件產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)半導體領(lǐng)域的高熱度及當下國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

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圖源:CSEAC 2024

亮點二:以國際化視野促進全球產(chǎn)業(yè)合作

立足國際視野,與全球半導體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域的機構(gòu)及企業(yè)互聯(lián)互動。本屆展會目前已有來自歐洲、亞太等22個國家和地區(qū)的150多家海外企業(yè)主動參展。“全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”將集結(jié)來自全球的半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物與權(quán)威技術(shù)專家,通過主題演講、圓桌對話等方式,聚焦芯片制造、第三代半導體、先進封裝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

亮點三:同期專業(yè)論壇,解碼行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

展會同期將舉辦18場專業(yè)論壇,包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對話、企業(yè)上下游對接、新品發(fā)布等活動,力求全方位呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與生態(tài)活力。

“主旨論壇”邀請重量級嘉賓和專家,共話行業(yè)發(fā)展趨勢和未來挑戰(zhàn),分享行業(yè)視野和前瞻性戰(zhàn)略思考。“董事長論壇”匯聚數(shù)十位半導體企業(yè)領(lǐng)袖同臺論道,釋放“芯”聲,引領(lǐng)變革。“專題論壇”緊扣產(chǎn)業(yè)熱點,廣泛邀請設(shè)備、材料及部件和供應鏈管理企業(yè),以及科研、咨詢機構(gòu)參與,圍繞制造工藝與半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展、半導體設(shè)備與核心部件投融資、設(shè)備儀器賦能科研教學等關(guān)鍵問題和熱點話題展開深入探討,全方位覆蓋產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域。

此外,展會同期還將舉辦第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2025)暨長三角集成電路先進封裝發(fā)展論壇、2025集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(ICIDC)。

CSEAC 2025 目前所設(shè)論壇包括:

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CSEAC 2025 論壇演講招募中,歡迎聯(lián)系組委會報名。

亮點四:產(chǎn)學研共融,賦能行業(yè)人才生態(tài)建設(shè)

本屆展會深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)體系構(gòu)建,特別規(guī)劃高校成果展示專區(qū)及產(chǎn)教融合系列活動,力求打通人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求之間的壁壘,助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。屆時,全國近30所高校將與相關(guān)參展企業(yè)對接舉辦現(xiàn)場招聘會,其中有超80家展商將現(xiàn)場發(fā)布招聘信息。

亮點五:集中釋放舉辦地集群發(fā)展機遇

無錫,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),同時也是長三角地區(qū)重要核心城市,構(gòu)建了從設(shè)計、制造到封裝測試以及支撐產(chǎn)業(yè)(設(shè)備和材料)等完整產(chǎn)業(yè)鏈,匯聚了SK 海力士、華潤微、華虹無錫、長電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應顯著。

CSEAC 2025 選址無錫,讓產(chǎn)業(yè)界人士更好了解產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢,展會“磁場”吸引產(chǎn)業(yè)要素匯聚,30余所高校、80多家展商校企對接,進一步放大集聚效應,“上下樓即上下游”的高效協(xié)作,為參展企業(yè)和行業(yè)人士搭建更優(yōu)質(zhì)的交流合作平臺,幫助企業(yè)搶灘新賽道、提升競爭力。

CSEAC堅持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”辦展宗旨,10多年來與眾多專家、學者、設(shè)備商一道,共同鑄就了CSEAC的專業(yè)性和影響力。

太湖之畔 盛會如期

9月4日-6日,攜手見證

這場年度性中國半導體盛宴!

提前預登記 抽驚喜好禮

禮品:京東卡、藍牙耳機、Apple Watch、華為平板電腦

即日起,已報名觀眾參與抽獎規(guī)則如下:

轉(zhuǎn)發(fā):朋友圈所有人可見 / 5個以上行業(yè)社群

抽獎:共兩輪,越早報名中獎率越高

領(lǐng)獎:憑有效轉(zhuǎn)發(fā)頁,現(xiàn)場禮品領(lǐng)取處領(lǐng)取

咨詢:avian.zhang@cseac.org.cn

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2025-07-07
CSEAC 2025,九月與您相約無錫
第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025),2025年9月4日至6日,將在無錫太湖國際博覽中心舉行。

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