摩根大通最新研報指出，HBM內(nèi)存市場供需緊張態(tài)勢將延續(xù)至2027年。在技術(shù)迭代與AI需求的雙重驅(qū)動下，該市場規(guī)模持續(xù)擴大，SK海力士與美光憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和產(chǎn)能布局占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。報告強調(diào)，主權(quán)AI浪潮的興起為HBM市場增長提供了新動力。
盡管短期內(nèi)行業(yè)面臨認證流程延遲、產(chǎn)能爬坡等挑戰(zhàn)，但長期來看，HBM仍將是DRAM領(lǐng)域最重要的增長引擎。分析師指出，隨著AI服務(wù)器需求激增和HBM3E等新一代產(chǎn)品的量產(chǎn)，頭部廠商的技術(shù)優(yōu)勢將進一步鞏固其市場地位。
該報告預(yù)計，2023-2027年HBM市場年復(fù)合增長率將保持高位，主要受AI芯片需求爆發(fā)式增長推動。目前行業(yè)正加速向更高堆疊層數(shù)和更先進封裝技術(shù)演進，技術(shù)門檻持續(xù)提升將強化現(xiàn)有市場格局。
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