據報道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術。這一尖端創(chuàng)新技術旨在為AI和數據中心市場提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節(jié)點。
隨著AI和數據中心工作負載復雜度的不斷提升，小芯片與3D IC之間的可靠通信變得愈發(fā)重要。高速數據傳輸和高效電源傳輸成為滿足下一代半導體應用性能需求的關鍵因素。此次合作將有助于推動相關技術的發(fā)展，滿足市場對高性能計算和數據處理日益增長的需求。
據相關消息透露，雙方的合作將為行業(yè)帶來更先進的技術支持，助力芯片設計與制造領域的進一步突破。
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