承包華爾街！28家承銷商保駕護(hù)航，Arm上市排場(chǎng)有點(diǎn)大

盼望著，盼望著，幾經(jīng)推遲、多次更改地點(diǎn)，Arm的上市大戲似乎終于要等到結(jié)局了。最新消息顯示，Arm已確定承銷商名單，為赴納斯達(dá)克敲鐘做好萬(wàn)全準(zhǔn)備。

不看不知道，Arm為了上市真的很拼——根據(jù)彭博社的爆料，該公司總共聘請(qǐng)了28家銀行參與IPO事務(wù)，幾乎掏空華爾街。其中，巴克萊銀行、高盛、摩根大通和瑞穗四家大廠充當(dāng)主力承銷商，另外還有10家二級(jí)承銷商和14家三級(jí)承銷商，前者包括美銀、花旗、德銀，后者也囊括了匯豐、大和證券和法興銀行等大鱷。

即便再往前數(shù)很多年，美股都沒有出現(xiàn)過(guò)如此勞師動(dòng)眾的IPO。當(dāng)年一度創(chuàng)下美股IPO紀(jì)錄的阿里巴巴，也不過(guò)聘請(qǐng)了瑞信、德銀、高盛、摩根大通、摩根士丹利和花旗六家投行擔(dān)任承銷商。在額外龐大的承銷商大軍背后，我們似乎也可以看到Arm對(duì)此次IPO計(jì)劃的重視和擔(dān)憂。

一波三折這個(gè)詞，似乎都不足以形容Arm上市之旅的曲折程度。

去年年初，受制于監(jiān)管機(jī)構(gòu)的施壓，英偉達(dá)宣布放棄收購(gòu)Arm，軟銀只能宣布分拆Arm獨(dú)立上市。此后Arm的上市時(shí)間和地點(diǎn)都一再發(fā)生變化，先是被爆將赴英國(guó)上市，隨后又有消息稱改道紐交所，就連估值也出現(xiàn)了波動(dòng)。

根據(jù)公開消息，Arm當(dāng)前估值約為600億美元，如無(wú)意外將成為今年美股最大規(guī)模IPO，比2016年軟銀收購(gòu)其的價(jià)格也好高出兩倍。不過(guò)這個(gè)估值并未得到所有投資認(rèn)可，日前就有消息稱三星否認(rèn)將參與Arm的IPO募資，原因?yàn)楹笳吖乐颠^(guò)高。

當(dāng)然了，得益于獨(dú)特的市場(chǎng)地位，Arm還是不乏追隨者。蘋果、英特爾、亞馬遜和英偉達(dá)仍對(duì)Arm充滿興趣，亞馬遜就有意就成為Arm的錨定投資者進(jìn)行磋商。即便無(wú)法實(shí)現(xiàn)600億美元的估值，相信Arm還是會(huì)努力爭(zhēng)取資本市場(chǎng)的合理定價(jià)。

Arm能走到IPO這一步確實(shí)不容易，但上市并非終點(diǎn)——將募集來(lái)的資金投入到研發(fā)中，鞏固自己的市場(chǎng)地位才是最重要的事情。

目前，Arm仍是全球最大的半導(dǎo)體IP廠商，市場(chǎng)份額高達(dá)40%，是第二名的兩倍有余。不過(guò)Arm也沒有躺在功勞簿上數(shù)錢，反倒是積極開拓新業(yè)務(wù)。比如其架構(gòu)PC芯片的占有率持續(xù)上升，逐漸蠶食英特爾的江山。屢次折戟的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)在去年重啟擴(kuò)張，機(jī)構(gòu)測(cè)算顯示其市場(chǎng)份額將在2025年達(dá)到22%，對(duì)英特爾的x86架構(gòu)服務(wù)器形成挑戰(zhàn)。

總而言之，在圓上市夢(mèng)之后，還有更多任務(wù)等待著Arm。

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