5月15日消息，近日，國內(nèi)半導(dǎo)體光學(xué)量測設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)匠嶺科技宣布，公司已順利完成B輪及B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。此次融資由石溪資本（B輪領(lǐng)投方）、啟明創(chuàng)投（B+輪領(lǐng)投方）聯(lián)合多家知名機構(gòu)共同完成，包括合肥產(chǎn)投國正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等，老股東馮源資本也多次追加投資。新資金的注入將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局，進(jìn)一步推動半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代。
匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測與檢測設(shè)備，并努力打造亞洲一流的半導(dǎo)體量檢測設(shè)備公司。匠嶺科技總部位于上海臨港，在上海張江設(shè)有研發(fā)中心，在江蘇常熟設(shè)有制造基地。匠嶺科技集研發(fā)、制造與銷售為一體，核心產(chǎn)品包括關(guān)鍵薄膜量測設(shè)備、光學(xué)線寬量測設(shè)備、先進(jìn)封裝3D與2D檢測設(shè)備等。匠嶺科技注重核心技術(shù)的自主研發(fā)，已率先突破了“關(guān)鍵薄膜量測”及“Micro-Bump 3D量測”的技術(shù)難關(guān)，核心產(chǎn)品得到國內(nèi)外主流晶圓廠與先進(jìn)封裝廠的認(rèn)可，在建立了良好的客戶口碑的同時，持續(xù)獲得客戶的批量復(fù)購。
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