聯(lián)芯通完成B+輪融資

投資界(ID:pedaily2012)9月29日消息,IoT 物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯通”)近期完成B+輪融資,此次融資獲得國內(nèi)重量級創(chuàng)投公司投資,包括國內(nèi)最早開展集成電路領域海外并購的投資機構之一臨芯資本,以及杭州市臨平區(qū)政府主導設立并按市場化運作的基金-杭州臨卓產(chǎn)業(yè)基金,和其他五家國內(nèi)優(yōu)秀基金-瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏投資,本次總計融資金額達1億2千萬元。

聯(lián)芯通于2020年10月創(chuàng)立,位于杭州臨平區(qū)算力小鎮(zhèn),是一家長距離、大規(guī)模、自動組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設計公司,擁有完整的通信解決方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規(guī)范的貢獻者,聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目標成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領航者。

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2022-09-29
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