消息，上海澤豐半導體科技有限公司近日完成數億元的B輪融資，所融資金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探針以及探針卡的產能擴充。
繼2021年3月A輪融資引入中芯聚源、合肥產投和前海鵬晨等三家戰(zhàn)略股東之后，澤豐半導體繼續(xù)得到眾多知名產業(yè)投資機構的鼎力支持，本輪融資由超越摩爾領投，鋆昊資本、臨港新片區(qū)基金、石溪資本、達晨資本、金浦創(chuàng)新、清禾資本、正海資本跟投，現有中芯聚源、合肥產投、高新投繼續(xù)追加投資。
上海澤豐半導體科技有限公司成立于2015年8月，由董事長羅雄科先生發(fā)起并創(chuàng)立，是一家以中國為基地、面向全球提供高端半導體測試接口綜合解決方案的高新技術企業(yè)。公司主要從事半導體測試板、陶瓷基板、有機基板、MEMS SOC探針卡以及MEMS存儲探針卡的研發(fā)、生產和銷售，通過向全球集成電路芯片設計公司、封裝測試廠、晶圓制造廠提供極具競爭力的高端產品和高質量服務，為全球半導體測試廠商及其相關的高科技新興產業(yè)公司提供解決方案，助力他們提升技術水平、提高生產效率、降低生產成本。公司擁有上海、廣州、中國臺灣、印度等地豐富的半導體制造和研發(fā)團隊，攻克技術難題，突破國外的技術壟斷。
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