AI芯片企業(yè)耐能獲超2500萬(wàn)美元新一輪融資

12月22日消息,耐能宣布于近日獲超2500萬(wàn)美元的新一輪融資。本輪最大的投資額來(lái)自O(shè)EM/ODM巨頭光寶科技,全科、凌鉅、Sand Hill Angels和Gaingels等亦參與投資。

據(jù)悉,光寶科技的投資資金將作為戰(zhàn)略合作的一部分,主要用于推進(jìn)智慧城市技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)L4和L5自動(dòng)駕駛技術(shù)加速落地。如通過(guò)路邊的人工智能盒子,與裝有耐能邊緣AI芯片驅(qū)動(dòng)的汽車(chē),從而幫助和引導(dǎo)自動(dòng)駕駛。耐能的可重構(gòu)技術(shù)適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域,可為自動(dòng)駕駛技術(shù)提供了獨(dú)特的綜合解決方案。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)博士表示:“通往L4和L5的自動(dòng)駕駛道路不只是汽車(chē),而需整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)以及支撐交通的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施等。我們很高興能與新的戰(zhàn)略合作伙伴一起開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施,推進(jìn)智慧城市技術(shù)的發(fā)展,支持未來(lái)城市交通系統(tǒng)建設(shè)。耐能的技術(shù)不僅可支持自動(dòng)駕駛車(chē)內(nèi)的相關(guān)需求,還可滿足對(duì)周?chē)A(chǔ)設(shè)施建設(shè)的需求。”

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2021-12-22
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