11月2日消息，國內領先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯電子科技有限公司宣布完成總金額達數億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、光速中國和小米產投共同領投，寧德時代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。
本輪融資將用于市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。
光速中國朱嘉表示，“目前碳化硅在汽車和新能源等多個領域都呈現加速應用的趨勢，可以顯著降低實現碳中和的系統成本。瞻芯在碳化硅領域具備了從設計到制造完整的產業(yè)鏈能力，產品已在多家龍頭客戶獲得認可。我們相信團隊能持續(xù)迭代，憑借出色的創(chuàng)新研發(fā)，成為國內乃至全球的碳化硅芯片領域的龍頭企業(yè)。”
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