雷軍劇透小米玄戒O1：第二代3nm先進(jìn)工藝， 晶體管數(shù)量190億個(gè)

5月19日消息 小米自研手機(jī)SoC芯片—玄戒O1的信息一經(jīng)發(fā)布，旋即成為市場(chǎng)的熱點(diǎn)。

今天上午，雷軍再次發(fā)文，披露了更多信息。據(jù)悉，小米是在2021年初做出重啟“大芯片”業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略決策，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。在玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。

截至今年4月底，小米玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。“現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。”

以下為雷軍原文

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。

早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發(fā)之旅。

2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。

這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時(shí)路。

2021年初，我們做了一個(gè)重大決議：造車。同時(shí)，我們還做了另外一個(gè)重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。

同時(shí)，我們深知造芯之艱難，制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

四年多時(shí)間，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。我相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

小米芯片已走過11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會(huì)全力以赴。

這里，懇請(qǐng)大家，給我們更多時(shí)間和耐心，支持我們?cè)谶@條路上的持續(xù)探索。

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