5月16日消息（顏翊）昨日，雷軍在微博發(fā)布消息稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。
據悉，小米自2014年創(chuàng)辦松果電子，開始獨立研發(fā)芯片。2017年2月，小米首次發(fā)布澎湃S1，并搭載于小米5c手機。
四年后，小米又接連發(fā)布澎湃C1圖像信號處理器、澎湃G1電池管理芯片、 澎湃P1充電芯片等，但未再發(fā)布其他SoC芯片。
這意味著即將發(fā)布的玄戒O1將是小米造芯十年來將發(fā)布的第二款SoC芯片，驗證了其長期投入芯片研發(fā)的決心和技術儲備。
對此，雷軍今日上午又再次發(fā)布微博表示“十年飲冰，難涼熱血！”，暗示了自研芯片的艱辛。
2017年2月小米首次芯片發(fā)布會照片
實際上，曾自研手機SoC的國產手機廠商還包括OPPO。但在2023年5月，OPPO毫無征兆地宣布解散了負責自研芯片的子公司哲庫科技（ZEKU）。
在宣布解散的會議實錄視頻中，哲庫科技CEO劉君哽咽著說出“自古多情空余恨，好夢由來最易醒”，為自己4年來的付出畫上句號。當時他解釋稱，“全球經濟和手機行業(yè)極其不樂觀，公司整體營收遠不及預期。在這樣的情況下，芯片這樣一個巨大的投資，是公司承擔不起的。”
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