4月17日消息（水易）過去幾年，大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競賽”，對用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G再到1.6T，同時CPO、LPO等新技術(shù)不斷成熟并應(yīng)用。
對于光模塊供應(yīng)商而言，推動光互聯(lián)技術(shù)持續(xù)演進的同時，也關(guān)注市場需求動態(tài)，靈活調(diào)整市場策略。在此背景下，4月17日下午舉辦的“超大規(guī)模智算中心：1.6T時代的全光互聯(lián)”邀請市場研究機構(gòu)LightCounting的CEO Dr. Vladimir Kozlov，總結(jié)過去20多年的市場歷史經(jīng)驗，為未來5年的市場發(fā)展提供參考。
Dr. Vladimir Kozlov介紹，從2003年開始，LightCounting直接從光模塊廠商那里收集數(shù)據(jù)，目前幾乎每三個月更新一次信息。2024年的數(shù)據(jù)，由于部分廠商沒有完全披露，但市場需求巨大，可以預(yù)計2024年以太網(wǎng)光模塊的銷售將達到100億美元，同比增長也會接近100%。
這種高增長是否可持續(xù)？Dr. Vladimir Kozlov表示，從供應(yīng)商和他們客戶那里得到的數(shù)據(jù)表示，2025年增長仍將十分強勁，可能會有50%的增長。之后的未來5年內(nèi)，市場將保持15%-18%區(qū)間的較平穩(wěn)增長。
從細分場景看，云數(shù)據(jù)中心中使用的以太網(wǎng)光模塊占市場的80%，電信和企業(yè)市場目前正在開始復(fù)蘇。云數(shù)據(jù)中心場景又可以細分為用于AI應(yīng)用和非AI應(yīng)用，顯然目前用于AI應(yīng)用的光模塊是主角，包括用于Scale-up、Scale-out等網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建。
Dr. Vladimir Kozlov介紹，目前光互聯(lián)需求主要來自于Scale-out網(wǎng)絡(luò)，Scale-up網(wǎng)絡(luò)還沒有開始使用，不過在不久的將來，無論是LPO/LRO，還是CPO，甚至是xPO（任何其他10米范圍的光互聯(lián)解決方案，具有低功耗、高帶寬、高密度的擴展）都將用于構(gòu)建Scale-up網(wǎng)絡(luò)。
為什么需要如此高的密度和帶寬來擴展網(wǎng)絡(luò)？如果你想建立一個256卡GPU的系統(tǒng)，使其互聯(lián)大約需要1152個800G光模塊。到了Rubin架構(gòu)下，擴展到288卡GPU，大約需要5184個1.6T DR8光模塊，在四機架配置中，每個機架需要1300多個接口，這意味著沒有足夠的空間容納所有這些設(shè)備，更不用說成本和功耗了。Dr. Vladimir Kozlov指出，這也是英偉達發(fā)布CPO交換機的重要原因。
這一背景下，預(yù)計未來3-5年，市場將會是重定時可插拔光模塊、LPO可插拔光模塊、CPO的混合體。從數(shù)量和銷量來看，800G和1.6T時代，重定時可插拔設(shè)備仍將是最大的市場，到了3.2T時代，LPO和CPO的優(yōu)勢將更加明顯，技術(shù)也將更加成熟，同時CPO可能是Scale-up多機架系統(tǒng)的唯一解決方案。
Dr. Vladimir Kozlov表示，這是人工智能硬件和光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的“寒武紀大爆發(fā)”，GPU、TPU和XPU等各種各樣的加速器芯片相繼涌現(xiàn)，需要各種類型的新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來實現(xiàn)擴展，LPO、CPO和xPO等各種光交換機和光互聯(lián)技術(shù)不斷成熟，為互聯(lián)提供支撐。
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