Hot Chips 2024見聞：不出所料，AI占主導地位

北京時間9月5日消息（水易）近日，光通信市場研究機構LightCounting對在“Hot Chips 2024”期間的話題進行了總結。據(jù)了解，Hot Chips技術會議聚焦于半導體和微處理器的設計與創(chuàng)新，是全球芯片行業(yè)頗具影響力的會議。

LightCounting表示，今年的Hot Chips會議正值生成式人工智能炒作周期的頂峰。OpenAI的Trevor Cai在他的主題演講中提出了人工智能計算的牛市案例。

然而，在這個以技術發(fā)布著稱的大會上，來自商業(yè)芯片供應商的演講卻令人失望。盡管演講陣容強大，但鮮有新的細節(jié)出現(xiàn)。

英偉達公司關于Blackwell架構的演講主要是重復之前披露的信息。不過，其中一張幻燈片上的GB200 NVL36機架的照片卻讓人覺得“一圖勝千言”。

許多客戶更喜歡NVL 36，而不是高功耗的NVL 72，后者需要每個機架高達120kW的功率。兩者的主要區(qū)別在于，NVL 36機架中間顯示的NVLink交換機托盤具有前面板框架，而NVL 72中使用的“不可擴展”NVLink交換機托盤僅具有用于NVLink spine/backplane的背板連接器。

雖然英偉達省略了布線細節(jié)，但外部NVLink線纜可能包括無源（DAC）和有源銅纜（ACC/AEC）以及可插拔光模塊。NVL 36為布線創(chuàng)造了一個新的細分市場，盡管短期內主要是銅纜。

英特爾早在今年4月就發(fā)布了Gaudi 3 AI加速器，但其性能仍值得重申。新芯片使用 48x112G SerDes集成了24x200G以太網端口。與微軟的Maia一樣，Gaudi 3 芯片可直接連接以實現(xiàn)向上擴展，也可通過交換機連接以實現(xiàn)集群擴展。集成網卡支持用于低延遲RDMA數(shù)據(jù)傳輸?shù)腞oCE協(xié)議。

在另一場演講中，英特爾再次討論了4Tbps光計算互聯(lián)（OCI）芯片組。演講者強調了激光器集成的價值，并強調了迄今為止出貨量已超過3千萬的激光器所具有的0.1FIT可靠性。

博通公司介紹了其用于帶有光學附加功能的人工智能計算ASIC的共封裝光學（CPO）技術，主要涉及其Bailly CPO交換機，還有一些關于CPO在XPU中的新細節(jié)和概念。

博通公司還介紹了“oceanfront”的封裝概念，它不同于beachfront，主要是將光學引擎連接到CoWoS 封裝基板上，可為CPO連接提供比硅插層更多的線性空間。此外，也介紹了在未來的光學引擎中使用雙向（bidi）信號的想法，將光纖的用量減半。

也許今年商業(yè)芯片供應商退居數(shù)據(jù)中心運營商之后是合適的。畢竟，正是后者推動了對人工智能基礎設施的大規(guī)模投資。人工智能架構的多樣性應該對供應鏈有利，在英偉達定制的全棧解決方案之外開辟機會。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。