高通發(fā)驍龍7s Gen 3芯片組：瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)，小米將最先搭載

北京時(shí)間8月21日晚間消息（蔣均牧）高通公布了其驍龍7s Gen 3移動(dòng)芯片組，旨在將驍龍7系列的一些高端功能引入更廣泛的中端設(shè)備。

芯片組包括與大型語言模型Baichuan-7B和Llama 2兼容的生成式人工智能（genAI）功能。不同于驍龍7+ Gen 3芯片，它沒有Gemini Nano的空間。

高通產(chǎn)品管理總監(jiān)阿卡什·夏爾馬（Akash Sharma）表示，經(jīng)過改進(jìn)的引擎意味著，驍龍7s Gen 3的AI性能比上一代提高了30%。

“我們的目標(biāo)事實(shí)上是讓生成式AI以及改進(jìn)的傳統(tǒng)AI，能夠在更多設(shè)備上使用?！彼忉屨f。

高通表示，其Kyro CPU 64位架構(gòu)將性能提高了近20%。GPU性能提高了40%，電池壽命總體延長(zhǎng)了12%。

它具有200萬像素的攝像頭模塊，支持12位三重ISP和4K HDR視頻捕獲等功能。

這款芯片兼容毫米波和Sub-6GHz頻段，在下行鏈路中提供高達(dá)2Gbps的峰值數(shù)據(jù)速率。

夏爾馬表示，小米將成為第一家使用這種新芯片的OEM，從9月開始，其次是Realme、夏普和三星。

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