北京時(shí)間8月19日晚間消息（蔣均牧）德州儀器（TI）表示，將從美國(guó)商務(wù)部獲得最多16億美元的資金用于建設(shè)三座半導(dǎo)體工廠，作為促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措的一部分。
來自《芯片與科學(xué)法案（CHIPS and Science Act）》的擬議直接資金將用于幫助建造德州儀器在德克薩斯州和猶他州的300mm晶圓廠。
德州儀器計(jì)劃在2030年前的幾年里在這些項(xiàng)目上投資超過180億美元。這家芯片制造商指出，建設(shè)將創(chuàng)造2000個(gè)公司職位，以及數(shù)千個(gè)建筑、供應(yīng)商和支持行業(yè)的間接就業(yè)機(jī)會(huì)。
此外，該芯片制造商表示預(yù)計(jì)將從美國(guó)財(cái)政部獲得約60億至80億美元的投資收拾抵免，以及額外的1000萬美元?jiǎng)趧?dòng)力發(fā)展資金。
德州儀器首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）表示：“基于到2030年將我們的內(nèi)部制造能力提升95%以上的計(jì)劃，我們正在構(gòu)建可靠的300mm規(guī)模產(chǎn)能，為客戶提供未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，預(yù)計(jì)德州儀器將成為喬·拜登（Joe Biden）政府“振興美國(guó)半導(dǎo)體制造和發(fā)展的工作”的重要組成部分。
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