3月13日消息（南山）市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的研究顯示，受益智能手機(jī)市場(chǎng)回暖帶來(lái)的元器件需求增長(zhǎng)，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收達(dá)到304.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。
不過，由于前三季度艱難地去庫(kù)存以及對(duì)抗經(jīng)濟(jì)周期的影響，2023年全年，十大晶圓代工營(yíng)收1115.4億美元，同比下降13.6%。
從廠商來(lái)看，臺(tái)積電受益于蘋果最新款iPhone發(fā)布，以及AI芯片的強(qiáng)勁需求，份額進(jìn)一步增長(zhǎng)，從57.9%提升至61.2%，遙遙領(lǐng)先。
相比之下，排名前7位的另外六家廠商，份額全部下滑。
報(bào)告還提到，中國(guó)大陸的晶圓代工廠中芯國(guó)際受益于消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利，智能手機(jī)、PC等急單貢獻(xiàn)，而網(wǎng)通、一般消費(fèi)性電子及車用/工控等需求一般，2023年第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.6%至16.8億美元，市場(chǎng)份額為5.2%，排名第五。
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