中國移動丁海煜：向下扎根、向上融通、向前演進，推進集成電路和通信產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展

12月6日消息（九九）經(jīng)國務院批準，由科技部和河南省政府共同主辦，以“5G變革 共繪未來”為主題的2023世界5G大會將于12月6日至8日在河南省鄭州市鄭州國際會展中心舉行。

圍繞“強基韌鏈與引領帶動”、“賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”，2023世界5G大會設置12個平行論壇，助力全球頂尖5G產(chǎn)業(yè)合作和資源整合。在世界5G大會正式開幕前夕，以“后摩爾時代下5G與集成電路的協(xié)調(diào)發(fā)展”為主題的“Tech Talk 2023 5G產(chǎn)業(yè)強基發(fā)展論壇”5日率先拉開帷幕。

會上，中國移動研究院副院長丁海煜發(fā)表題為《移動通信與集成電路的協(xié)同發(fā)展探索》的主題演講，他表示，移動通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)一直是協(xié)同發(fā)展的：移動通信產(chǎn)業(yè)走過2G跟隨、3G突破、4G同步、5G引領，集成電路產(chǎn)業(yè)走過從無芯到有芯、優(yōu)芯、強芯的過程，從市場規(guī)模來說兩者也是一直在齊頭并進地發(fā)展。

面對芯片設計、芯片制造方面的挑戰(zhàn)，丁海煜認為移動通信和集成電路產(chǎn)業(yè)應進一步加強協(xié)同，中國移動在創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈，特別是跟芯片相關的創(chuàng)新方面，推出四種合作模式。

第一種模式，是“1+N+1”模式。中國移動作為“1”，另外一家芯片廠商作為另外一個“1”，再加上N家系統(tǒng)設備商合作在一起，從芯片開發(fā)到整機集成，共同定架構、共同定指標，對標先進芯片，采用定制化、精細化發(fā)展路線，縮短芯片進入市場的過程，提升研發(fā)成效。

第二種模式，是“1+1+N”模式。中國移動作為一個央企，與另外一個大型央企合作，在多個領域進行相應推動，發(fā)揮總體效應。

第三種模式，是“以1帶N”模式。這個模式針對一些相對來說比較超前的領域，當它的技術路線不是很明確的時候，采用“1帶N”的模式，以典型場景作為重要需求拉動包括設計、制造、研發(fā)、集成等方面的工作，最后收斂技術路線，串珠成鏈，形成一個完整產(chǎn)業(yè)鏈。

第四種模式，是“N合1”模式，人工智能產(chǎn)業(yè)資金門檻高，技術門檻也比較高，中國移動聯(lián)合7家央企共同成立“中央企業(yè)人工智能協(xié)同創(chuàng)新平臺”，形成一股合力聯(lián)合創(chuàng)新攻關，最終形成一個統(tǒng)一的AI平臺。

與此同時，在產(chǎn)業(yè)鏈和資本鏈協(xié)同方面，中國移動以產(chǎn)業(yè)鏈合作圖譜和投資生態(tài)圖譜為指引，按圖索驥，搭建協(xié)同交流的“彩虹橋”，打造協(xié)同政策的“百寶箱”。希望通過創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和資本鏈的融合，推進芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新繁榮發(fā)展。

丁海煜進一步介紹，基于移動通信的未來發(fā)展方向：性能持續(xù)增強、能力不斷拓展、基站綠色低碳，集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨制程、良率、內(nèi)存以及芯片功耗等方面的挑戰(zhàn)。中國移動將會通過向下扎根、向上融通、向前演進方式，推進集成電路產(chǎn)業(yè)和通信產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

所謂“向下扎根”就是在現(xiàn)有的和芯片產(chǎn)業(yè)共同設計的基礎之上，進一步下探到未來的芯片材料等更深入的產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)，固本強基；“向上融通”是指針對5G產(chǎn)業(yè)面臨的業(yè)務和應用方面存在的挑戰(zhàn)和問題，與產(chǎn)業(yè)界一起在業(yè)務方面進行融通。“向前演進”是指面對新型芯片的新方向，包括chiplet、光芯片、存算一體芯片等，和產(chǎn)業(yè)一起儲備新技術，產(chǎn)生新動能。

丁海煜表示，中國移動將基于鏈長創(chuàng)新合作模式，更好地圍繞著產(chǎn)業(yè)鏈，更多地整合創(chuàng)新鏈、供應鏈和資本鏈，最終再打造一個新的創(chuàng)新鏈，提升產(chǎn)業(yè)鏈的生存力、競爭力、發(fā)展力。

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