10月27日消息（顏翊）SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬(wàn)平方英寸降至12512百萬(wàn)平方英寸，隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動(dòng)著硅需求的增加，從2024年開(kāi)始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
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