SIA：7月全球半導體銷售額環(huán)比增長2.3%

9月7日消息（顏翊）半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數據顯示，2023年7月份全球半導體行業(yè)銷售總額為432億美元，與2023年6月份的422億美元相比增長了2.3%，但與2022年7月份的490億美元相比下降了11.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：今年以來，全球半導體市場經歷了溫和而穩(wěn)定的逐月增長，7月份的銷售額已連續(xù)第四個月增長。與去年相比，全球銷售額仍在下降，但7月份的同比降幅是今年迄今為止最小的差距。這對接下來的市場前景提供了樂觀的理由。

從地區(qū)來看，美洲（6.3%）、中國（2.6%）、歐洲（0.5%）和亞太/所有其他地區(qū)（0.3%）的月度銷量均有所增長，但日本（-1.0%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷售額有所增長（5.9%），但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-16.2%）和中國（-18.7%）則有所下降。

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