7月27日消息 昨天,華鯤振宇在北京舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì),以“中華鯤鵬振興寰宇,昇騰萬里智領(lǐng)未來”為主題,分享基于“鯤鵬+昇騰”的算力創(chuàng)新,發(fā)布全新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施與解決方案。
華為集群計(jì)算業(yè)務(wù)副總裁王振華應(yīng)邀出席此次發(fā)布會(huì),并作了題為《數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)洞察》的主題演講。王振華指出,下一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)將會(huì)呈現(xiàn)出低碳化、高密化、算力多樣化、高效制冷和智能運(yùn)維五大趨勢(shì)。其中,隨著數(shù)據(jù)中心算力規(guī)模目前持續(xù)高速增長(zhǎng),能耗也急劇擴(kuò)張,以液冷技術(shù)為代表的綠色數(shù)據(jù)中心,將成為新基建、“東數(shù)西算”的算力底座。
王振華表示,算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的生產(chǎn)力,已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。隨著數(shù)據(jù)量逐漸增長(zhǎng),算力需求也呈爆發(fā)式增長(zhǎng),尤其是去年ChatGPT的發(fā)布極大地促進(jìn)了AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)。但我國(guó)人均算力還處于發(fā)達(dá)國(guó)家之后,數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為極大的熱點(diǎn)。
但數(shù)據(jù)中心的能耗非常高,傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心PUE已經(jīng)達(dá)到1.6、1.7,如果要將PUE降低到1.2,就必須要改變現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的風(fēng)冷方式,只能使用液冷。“從全國(guó)來看,PUE 1.3以下是必然要求,液冷數(shù)據(jù)中心成為必然趨勢(shì),將牽引整個(gè)綠色節(jié)能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。”
王振華表示,隨著芯片工藝不斷演進(jìn),芯片算力不斷增加,整個(gè)芯片功耗也極具增加,當(dāng)芯片的典型功耗超過300W,每平方厘米的功耗超過90W的時(shí)候,風(fēng)冷難以為繼。而當(dāng)前業(yè)界的主流芯片產(chǎn)品,功耗已經(jīng)超過這個(gè)閾值。
同時(shí)隨著芯片功耗增加,原來風(fēng)冷服務(wù)器單柜功率4-5Kw,如果單柜服務(wù)器數(shù)量不變的情況下,單柜的功率會(huì)達(dá)到12KW-15KW,高性能服務(wù)器會(huì)達(dá)到20KW,因此液冷成為不得不用的方案。傳統(tǒng)的風(fēng)冷很難把15-20KW的功耗散掉。目前來看,不管從芯片還是從服務(wù)器,還是到整機(jī)柜,整體數(shù)據(jù)中心主設(shè)備發(fā)展來看液冷也是一個(gè)必然的趨勢(shì)。
王振華指出,液冷能夠使能重算力、高算力芯片的應(yīng)用,同時(shí)還可以大幅度提高服務(wù)器芯片的可靠性,還能有效降低PUE。“半導(dǎo)體的漏電流是靜態(tài)功耗最重要的組成部分,液冷能有效降低殼溫、降低芯片表面的溫度,從而有效降低器件的結(jié)溫和漏電流,從而大副改善功耗,從而優(yōu)化芯片整體的功耗,這是液冷帶來的額外價(jià)值。”
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