北京時間4月13日下午消息（蔣均牧）英特爾（Intel）與安謀（Arm）達(dá)成合作伙伴關(guān)系，使半導(dǎo)體設(shè)計師能夠利用其代工制造工藝來設(shè)計和構(gòu)建低功耗片上系統(tǒng)（SoC）。
兩家公司計劃最初專注于在英特爾代工服務(wù)（IFS）部門構(gòu)建移動SoC設(shè)計，然后將交易擴(kuò)大到涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用的芯片。
根據(jù)協(xié)議，設(shè)計下一代移動片上系統(tǒng)的安謀客戶將受益于英特爾的18A制程技術(shù)來制造他們的產(chǎn)品。一份聲明顯示，英特爾18A是一種更先進(jìn)的工藝，在美國和歐洲都有產(chǎn)能。
英特爾代工服務(wù)和安謀將在設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化方面進(jìn)行合作，通過優(yōu)化芯片設(shè)計和工藝制造，以改善使用英特爾18A技術(shù)的安謀內(nèi)核的功率、性能和成本。
英特爾18A利用了兩項新技術(shù)：PowerVia實現(xiàn)最佳功率傳輸，RbbonFET“環(huán)繞柵極”晶體管架構(gòu)。
這兩家曾經(jīng)的競爭對手將開發(fā)一種移動參考設(shè)計，向客戶展示這項技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在2022年簽署了一項類似的協(xié)議，使用英特爾的代工服務(wù)。
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，在IFS成立之前，無晶圓廠客戶圍繞最先進(jìn)的移動技術(shù)設(shè)計產(chǎn)品的選擇有限。他指出，英特爾和安謀的合作伙伴關(guān)系將擴(kuò)大市場機(jī)會，并為這些客戶提供新的選擇和方法。
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