北京時(shí)間3月7日消息（水易）近日，光通信行業(yè)分析機(jī)構(gòu)LightCounting更新了關(guān)于PAM4和相干DSP市場(chǎng)的報(bào)告。預(yù)計(jì)從2022年到2028年，用于光通信的IC芯片組市場(chǎng)將以18%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的約26億美元增長(zhǎng)到近70億美元。
具體來看，以太網(wǎng)和DWDM占了市場(chǎng)的大部分。另外，由于400ZR/ZR+光模塊的首次大批量出貨，2022年DWDM芯片組的銷量大幅增長(zhǎng)。600G及更高速度的DWDM模塊(包括800ZR)的銷售將增長(zhǎng)更快，預(yù)計(jì)到2028年將占該細(xì)分市場(chǎng)的50%以上。
LightCounting指出，在本報(bào)告發(fā)布時(shí)，Ciena、富士通、Infinera和諾基亞已經(jīng)發(fā)布了新的DSP，支持每波長(zhǎng)1.2或1.6Tbps的相干DWDM模塊。下表對(duì)這些產(chǎn)品進(jìn)行了總結(jié)。
華為和中興通訊在MWC2023上展示了類似的產(chǎn)品能力，但沒有公開分享DSP和光芯片的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。
PAM4 DSP的首批銷售始于2017年-2018年。2021-2022年亞馬遜對(duì)400G以太網(wǎng)模塊和Meta對(duì)200GbE的需求進(jìn)一步推動(dòng)了銷售。800G和1.6T以太網(wǎng)光模塊的部署將在2023年-2028年推動(dòng)PAM4 DSP芯片組的銷售增長(zhǎng)。有源光纜（AOC）和有源電纜（AEC）也需要PAM4 DSP，未來五年需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。
不過，LightCounting指出采用無DSP的共封裝光器件（CPO）引擎和可插拔光器件將限制PAM4 DSP的銷售增長(zhǎng)。博通公司為CPO開發(fā)的新SerDes也能夠在沒有DSP的情況下驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊。雖然這還有待驗(yàn)證，但可能對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生非常大的影響。
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