12月13日消息（顏翊）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI近日發(fā)布世界晶圓工廠預(yù)測報告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2021年至2023年期間投資超過5000億美元建設(shè)84座大規(guī)模半導(dǎo)體制造工廠，包括今年開始建設(shè)的33座新的半導(dǎo)體制造設(shè)施，以及2023年的28座。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說："最新的SEMI世界晶圓工廠預(yù)測報告反映了半導(dǎo)體對世界各國和各行各業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加。"該報告強調(diào)了政府在擴(kuò)大產(chǎn)能和加強供應(yīng)鏈方面的激勵措施所產(chǎn)生的重大影響。由于該行業(yè)的長期前景看好，對半導(dǎo)體制造的投資增加對于為由各種新興應(yīng)用驅(qū)動的長期增長奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要。"
按地區(qū)分列的新建半導(dǎo)體設(shè)施
SEMI預(yù)測報告的來自七個地區(qū)的數(shù)據(jù)。
在美洲，政府投資催生了新的芯片制造設(shè)施和配套的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)。美國的《芯片和科學(xué)法案》使該地區(qū)的新資本支出在全球處于領(lǐng)先地位。從2021年到明年，預(yù)計美洲將開始建設(shè)18個新設(shè)施。
中國大陸地區(qū)的新建芯片制造設(shè)施預(yù)計將超過所有其他地區(qū)，計劃建造20個支持成熟技術(shù)的設(shè)施。
在《歐洲芯片法案》的推動下，歐洲/中東地區(qū)對新半導(dǎo)體設(shè)施的投資預(yù)計將達(dá)到該地區(qū)的歷史最高水平，2021年至2023年期間將有17個新晶圓廠開工建設(shè)。
中國臺灣地區(qū)預(yù)計將開始建設(shè)14個新設(shè)施。日本和東南亞預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)各開始建設(shè)6個新設(shè)施。韓國預(yù)計將開工建設(shè)3座大型設(shè)施。
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