12月2日消息（南山）美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告，表示該國的芯片設計領導地位面臨日益嚴峻的挑戰(zhàn)。
數據顯示，美國公司2015年在芯片設計領域全球份額達到50%，2020年為46%。如果按照目前的發(fā)展軌跡，到2020年代末，全球份額可能再降10%，至36%，其他地區(qū)將占據更大份額。
SIA認為，主要面臨三大挑戰(zhàn)。其一是芯片變得越來越復雜，研發(fā)成本隨之上升，尤其是在尖端制造節(jié)點上制造的芯片。數據顯示，28nm工藝的研發(fā)成本是5100萬美元，而5nm工藝的研發(fā)成本高達5.42億美元。
其二是芯片設計人才供給減少，美國芯片設計業(yè)面臨技術工人短缺的問題，預計到2030年，將短缺2.3萬名芯片工程師。
其三是全球市場因素。美國是全球對他國施加制裁最多的國家，也在擔心反噬。
未來10年，美國私營部門在芯片設計領域將投資4000億~5000億美元，SIA建議需要補充公共部門投資，以應對上述三大挑戰(zhàn)。SIA建議包括稅收抵免在內，公共部門投資芯片設計200~300億美元。
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