11月15日消息(南山)根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,今年第三季度,臺灣省芯片產(chǎn)值達到1.2435萬億新臺幣,刷新季度歷史記錄,主要是晶圓代工和先進封裝產(chǎn)值帶動。
更準(zhǔn)確的說,主要是臺積電同比大增40%的卓越業(yè)績帶動。臺灣第三季度芯片產(chǎn)業(yè)陷入了“寒冬”:多家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降,十大芯片設(shè)計公司第三季度營收環(huán)比下降13%。
不僅如此,對于第四季度,也很難看到好轉(zhuǎn),芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科預(yù)計第四季度營收繼續(xù)環(huán)比下降16%~24%。市場對于明年能否恢復(fù),仍然存保守態(tài)度,原因是全球經(jīng)濟大環(huán)境的惡化。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計,到第四季度,臺灣芯片產(chǎn)值將撐不住了,環(huán)比下降13.1%,為1.0805萬億新臺幣,全年增長率同比下調(diào)自15.6%,低于原先預(yù)計的19.7%,但仍然是非常出色的成績。
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