北京時間11月4日消息（艾斯）據(jù)Arm亞太地區(qū)汽車伙伴關系高級總監(jiān)Simon Teng表示，在2020年至2030年間，汽車芯片的復合年增長率將達到10%。
Simon Teng指出，在未來幾年，汽車制造商將不得不改變他們的硬件并專注于軟件定義的技術(shù)，電氣控制單元（ECU）的傳統(tǒng)分布式特性將不再能夠滿足汽車數(shù)據(jù)傳輸和軟件的需求，并且許多汽車制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向域控制器架構(gòu)，減少了ECU的數(shù)量和所需的電線。這種轉(zhuǎn)變將在2025年至2027年之間變得更加明顯。
他說，例如，大眾的全電動ID.3汽車就利用了這種域控制器架構(gòu)，僅使用了39個ECU——相比同行減少了12個，而特斯拉Model 3進一步將ECU數(shù)量減少到10個，簡化了系統(tǒng)但顯著提高了計算能力。不過，他也談到了產(chǎn)品差異化的挑戰(zhàn)，指出數(shù)據(jù)及其處理方式將是發(fā)揮作用的關鍵因素。
由Arm支持的軟件開發(fā)框架——面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE），在9月份慶祝推出一周年時，其成員數(shù)翻了兩番達到超過50個。這一云原生軟件開發(fā)平臺代表了Arm為縮短軟件定義的車輛（SDV）的開發(fā)時間所做的重大努力。
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