英特爾簽約資管巨頭，共同投資300億美元建廠

北京時間8月24日下午消息（蔣均牧）芯片制造領域動輒百億的投入，讓“地主家”也直呼頂不住。據(jù)外媒報道，英特爾（Intel）透露與加拿大布魯克菲爾德資產(chǎn)管理公司（Brookfield Asset Management）簽署了半導體共同投資計劃（SCIP）協(xié)議。

該計劃旨在擴大可用資金池，為工廠建設提供資金。布魯克菲爾德也成為第一家參與這一融資新方法的公司。

雙方同意共同向亞利桑那州的工廠投資至多300億美元。英特爾將持有多數(shù)股份并控制工廠的運營，布魯克菲爾德將持有49%的股份。

英特爾首席財務官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）表示，這一安排建立在美國最近通過《芯片與科學法案》的勢頭上，并指出半導體制造業(yè)是世界上資本最密集的行業(yè)之一。

在接下來的幾年中，雙方的合作有望為英特爾調整后的自由現(xiàn)金流帶來150億美元的累計收益，并在建設和擴產(chǎn)期間提高其每股收益。

交易預計將在年底前完成，但須符合慣例成交條件。

英特爾正在推進提高半導體產(chǎn)能的計劃。2021年，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了在美國和歐洲投資的計劃。但據(jù)報道，由于為新投資提供補貼的立法的延遲，該供應商此前暫停了俄亥俄州價值200億美元的芯片工廠的建設。

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