8月19日消息（樂思）在近日舉行的“2022世界半導體大會”上，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍指出，隨著晶圓技術的后摩爾時代的到來，中國集成電路封測行業(yè)的瓶頸趨勢也在發(fā)展，先進封裝會延續(xù)摩爾定律重要的技術補充，也是往后發(fā)展的技術路徑。先進封裝的應用和產值的增長將超過傳統封裝，高性能計算、移動通訊的持續(xù)發(fā)展。因此，封裝技術需要不斷創(chuàng)新的以及優(yōu)化。
他認為，小芯片Chiplet技術、2.5D、3D等封裝的技術以及新的材料設備工藝是未來封裝業(yè)界要特別側重并關注的領域。
胡文龍?zhí)寡裕缃駠鴥鹊姆庋b行業(yè)可以說是“內憂外患”。從國際上講，疫情的變化對產業(yè)鏈帶來的影響，以及美聯儲的利息對匯率的影響，這些外部的環(huán)境對封裝行業(yè)帶來更多的復雜的局面。從國內來看，還面臨高端研發(fā)的投入、低端環(huán)節(jié)的競爭、設備材料以及行業(yè)人才、資金方面面臨五大挑戰(zhàn)。
他指出，在新的發(fā)展階段，政府、企業(yè)、金融、投資機構、高校院所相關部門要加強協同，產業(yè)界也要保持戰(zhàn)略定力，進一步構建協同新的體制機制，合理打造良好的產品生產以及發(fā)展生態(tài)，推動產業(yè)高端突破，全面提升促進產業(yè)高質量發(fā)展，其中最核心的是打通各個環(huán)節(jié)特別是高校研究所之間跟廠家的合作。
具體而言，可以從五個方面做出積極探索：
第一，要從政府的角度去引導。從企業(yè)自身發(fā)展積累先進的技術，以及多方面的合作朝著高端的方向發(fā)展。呼吁政府在產業(yè)布局時要特別把新興的技術作為引導的方向，始終要圍繞產業(yè)的前沿去做，包括企業(yè)在內部練好內功，開拓進取，杜絕低水平的重復建設，避免在低端環(huán)節(jié)無序競爭。當前，國內的封測的行業(yè)在中低端的水平已經領先國際，但在高端，還處在發(fā)展階段。
第二，要加大創(chuàng)新的力度。呼吁企業(yè)本身要加強技術研發(fā)以外，以及政府各部門，在保障企業(yè)發(fā)展的時候，提供進一步的幫助，在原來疫情期間有保供白名單的基礎上去擴大重大企業(yè)名單制度，對企業(yè)正常的運營和發(fā)展提供保障。
第三，要解決人才供需的矛盾。2020年我國集成電路相關專業(yè)的畢業(yè)生有21萬人，但是只有14%的不到的人加入了集成電路行業(yè)。預測到2023年，人才的總需求將超過約76萬，接近77萬，缺口大概在20萬左右。目前行業(yè)當中面臨的比較無序的惡性競爭的現象。一方面要加強人才培養(yǎng)，另一方面行業(yè)要共同發(fā)展，有序的自己培養(yǎng)人才，盡量杜絕惡意挖角。
第四，要推動全產業(yè)鏈的發(fā)展。從設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，包括設備、材料等等在全產業(yè)里面展開全方面的合作。目前來看，國產在設備，以及材料方面的投入還不足。希望全產業(yè)鏈的上下游展開全面的合作，在關鍵的核心設備、關鍵的材料和零部件開展多方的合作，同時政府在這方面能多加鼓勵發(fā)展這部分。
第五，要堅持產業(yè)國際合作的路線。我國在集成電路行業(yè)方面的核心技術還要向國外學習。在先進的技術設備、產品，包括設計等多方的開展跟國際的合作，協同發(fā)展。合作可以實現共贏和多贏的局面。
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