北京時(shí)間7月14日下午消息（蔣均牧）電子巨頭博世（Bosch）概述了到2026年在芯片生產(chǎn)上投資30億歐元的計(jì)劃，其中包括在德國(guó)建設(shè)兩個(gè)研發(fā)中心，為歐盟在半導(dǎo)體行業(yè)與亞洲和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的目標(biāo)作出貢獻(xiàn)。
博世表示，將在歐盟新推出的歐洲共同利益重要項(xiàng)目（IPCEI）框架下為微電子和通信技術(shù)尋求資金，旨在促進(jìn)研究和創(chuàng)新。
在這30億歐元中，博世將投入超過(guò)1.7億歐元用于建設(shè)兩個(gè)研發(fā)中心，以及2.5億歐元用于擴(kuò)建2021年在德累斯頓開(kāi)設(shè)的價(jià)值10億歐元的芯片工廠(chǎng)。
博世董事會(huì)主席史蒂凡·哈通（Stefan Hartung）表示，該公司認(rèn)為微電子是博世所有業(yè)務(wù)的未來(lái)，并大力宣傳在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)方面的進(jìn)步。
他進(jìn)一步概述了博世的舉措如何為《歐洲芯片法（European Chips Act）》增添動(dòng)力，該法案是歐盟委員會(huì)的一項(xiàng)動(dòng)議，旨在到2030年將歐洲的全球半導(dǎo)體產(chǎn)量比重從10%增至20%。
“歐洲能夠而且必須利用自己在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，”哈通說(shuō)，“比以往任何時(shí)候都更重要的是，（我們的）目標(biāo)必須是生產(chǎn)出滿(mǎn)足歐洲工業(yè)特定需求的芯片。”
博世補(bǔ)充稱(chēng)，該公司還正在馬來(lái)西亞建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體測(cè)試中心。從2023年開(kāi)始，它將被用于測(cè)試德國(guó)制造的半導(dǎo)體成品和傳感器。
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