5月24日消息（南山）市場調(diào)研機構Counterpoint近日發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)科去年領跑全球智能手機芯片市場，份額達到44%。高通緊隨其后，為35%。
今年一季度，聯(lián)發(fā)科收入同比增長32%，環(huán)比增長10.2%，達到48億美元，創(chuàng)下一系列令人印象深刻的數(shù)據(jù)。高通也很強，連續(xù)三個季度收入創(chuàng)紀錄，一季度達到116億美元。其對應業(yè)務部門的年增長率在28%至61%之間。
按照Counterpoint說法，高通主宰了高端手機（超過500美元）市場，聯(lián)發(fā)科則主要在中低端市場打拼。
高通旗艦級平臺驍龍8 Gen 1和驍龍778G，是獲取市場的關鍵產(chǎn)品。高通一季度還獲得了三星Galaxy S22系列出貨量75%的份額，高于上代S21系列的45%。
由于推出了驍龍888和驍龍8 Gen 1芯片組，高通在高端手機市場的份額從2020年一季度的47%，躍升至今年一季度的71%。
Counterpoint評價，專注于高端市場將有助于高通公司渡過中國市場萎縮、全球宏觀經(jīng)濟形勢下滑和高庫存難關。
聯(lián)發(fā)科主導了低于299美元價格段的手機市場，天璣9000的推出則幫助聯(lián)發(fā)科爭奪高端市場份額，這是聯(lián)發(fā)科首次進入高端層級，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布與OPPO、vivo、小米和榮耀等中國智能手機廠商的合作機型。
在低于99美元的智能手機市場，聯(lián)發(fā)科份額為47%，且受到4G SoC短缺影響，今年供不應求。
在100美元~299美元的安卓智能手機市場，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700和天璣900等產(chǎn)品，在今年一季度奪得60%份額，處于主宰地位。
Counterpoint預計，天璣9000的銷售預計在第二季度開始體現(xiàn)，全年在高端市場份額預計為8%。聯(lián)發(fā)科推出天璣8000，將和高通競爭300美元~499美元的中高端市場。
其他手機廠商中，三星由于將Galaxy S22的大部分份額給了高通，以及4nm芯片良率較低，導致在高端市場份額從去年一季度的34%，下降至今年一季度的23%，中低端市場在引入展銳后從10%下降至7%。
展銳在99美元以下的低端市場從去年一季度的20%，增長到今年一季度的47%。在100美元~199美元的中低端市場，展銳通過與榮耀、realme和三星的合作，贏得了8%份額。
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