4月26日消息(余予)IC Insights近日發(fā)布的最新報告指出,IC行業(yè)的波動反映在每年晶圓投產(chǎn)的大幅波動上。例如,在過去五年中,每年的晶圓開工增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據(jù)市場情況而波動,但變化通常不會像晶圓啟動時那樣。過去五年,晶圓產(chǎn)能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。
該報告指出,從歷史上看,IC 行業(yè)在2002年經(jīng)歷了晶圓產(chǎn)能的凈損失——這是歷史上第一次發(fā)生這種情況。七年后的2009年,IC行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈損失甚至更大。2009年IC行業(yè)總產(chǎn)能創(chuàng)紀錄的下降6%,這是由于2008年和2009年的資本支出分別削減了29%和40%,以及2008-2009年IC 市場嚴重低迷,導致大量≤200mm晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)。2021 年,晶圓產(chǎn)能增長8.5%,預計2022年將增長8.7%,創(chuàng)晶圓開工量歷史新高。
IC Insights指出,預計2022年IC行業(yè)產(chǎn)能增長8.7%,主要來自計劃于今年新增的10家新的300mm晶圓廠(比2021年增加的少3座)。預計最大產(chǎn)能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內(nèi)存晶圓廠,以及來自全球最大的純晶圓代工廠臺積電的三個新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠;TI 的RFAB2模擬設備廠;ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠;以及中芯國際用于代工業(yè)務的新工廠。
盡管存在通脹壓力、持續(xù)的供應鏈問題和其他經(jīng)濟困難,IC市場的需求仍然強勁。IC Insights預測,今年的IC出貨量將增長9.2%。盡管有10家新晶圓廠投入使用,但強勁的需求預計將有助于全球產(chǎn)能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平,與2021年的93.8%相比僅略有下降。
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