4月20日消息（顏翊）據(jù)Counterpoint Research最新報告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。
零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，這表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。
包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關(guān)芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代4G處理器和電源管理芯片。
2022年智能手機零部件短缺情況展望
數(shù)據(jù)
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