半導體景氣持續(xù)！2022年全球主要代工廠資本開支增速高達42%

2月15日消息（林想）國盛證券日前發(fā)布研究報告指出，半導體景氣的持續(xù)性有望進一步超預期，中游制造普遍指引2022Q1進一步漲價，2022年全球主要代工廠資本開支增速高達42%。

供不應求的芯片

通過梳理目前已發(fā)布財報的 2021Q4 全球半導體公司財報，從訂單、收入、庫存以及價格等因素判斷，國盛證券預測，本輪全球半導體景氣的持續(xù)性有望進一步超預期。

設備環(huán)節(jié)限制在于供應鏈緊缺，硅片緊缺在于供需格局，累計訂單較為充沛。中游制造普遍指引2022Q1 進一步漲價，且 2022年全球主要代工廠資本開支增速高達42%，因此 WFE有望超預期。下游如汽車、工業(yè)芯片將繼續(xù)緊張，全球前五大汽車芯片廠商均表示2022 年供不應求的格局將持續(xù)存在。

報告顯示，全球核心設備龍頭訂單整體強勁，短期收入受限于供應鏈制約，預計 2022 年 WFE 增長約 10~20%。

其中，ASML 在 2021Q4 新增訂單 71 億歐元，BB 值 2.0，累計訂單充沛，ASML 指引 2022Q1 收入僅為 33~35 億歐元，預計有 20 億歐元無法在2022Q1 確認收入；預計 2022 年增長 20%。Lam Research 預計 2022Q1 同比大幅增長、環(huán)比下滑，主要受限于零部件和運輸因素；預計 2022 年全球 WFE 增長至 1000億美元，增速 18%。TEL 預計 2022Q1 營收同比增長 16%、環(huán)比增長 1%。KLAC 預計 2022Q1 營收 22 億美元，環(huán)比下降 9%，下降主要由于供應鏈限制，積壓訂單依然強勁。測試設備龍頭存在分化，Teradyne 由于大客戶技術周期預計 2022H1營收同比下滑 15~20%；Advantest 季度新增訂單 1363 億日元，BB 值 1.2，預計2022Q1 營收同比增長 21%。

超預期的資本開支

報告顯示，全球半導體景氣的持續(xù)性有望進一步超預期。其中，中游制造普遍指引2022Q1進一步漲價，2022年全球主要代工廠資本開支增速高達42%。

報告指出，全球晶圓廠2022Q1 毛利率指引普遍環(huán)比提升（產(chǎn)品組合與均價上行均有貢獻），行業(yè)仍有漲價趨勢。

臺積電預測2022年全球半導體（不含存儲）增速為9%，代工市場增長 20%，臺積電增長 24~26%。格芯預測 2022 年公司晶圓出貨量同比增長 7~9%，ASP 同比增長 10%。聯(lián)電預測 2022Q1 公司晶圓出貨量持平，ASP 環(huán)比提升 5%。中芯國際、華虹半導體、世界先進分別預測其 2022Q1 毛利率環(huán)比提升 2%、1.8%、0.4%。

國盛證券表示，本輪行業(yè)景氣、供不應求帶來的擴產(chǎn)高峰有望超預期，2022年全球主要代工廠capex 增速將高達 42%！

報告顯示，全球主要代工廠資本開支從 401 億美元增長到 571 億美元（臺積電約 400~440、格芯 45、聯(lián)電 30、中芯國際 50），增速達 42%。封測環(huán)節(jié)龍頭日月光2022年資本開支將超過或等于2021 年的 20 億美元，國內(nèi)龍頭長電科技則從 2021 年的47億元提升至60億元。

生成海報

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