據(jù) MacRumors 報道，DigiTimes 最新報告顯示，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電已經(jīng)開始試生產(chǎn)基于其 3nm 工藝（稱為 N3）的芯片。
該報告援引未透露姓名的行業(yè)消息稱，臺積電將在 2022 年第四季度前將 3nm 工藝推向批量生產(chǎn)，并在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3nm 芯片。
目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在內(nèi)的蘋果自研芯片采用的都是 5nm 制程工藝。像往常一樣，這種工藝的進步應(yīng)該可以提高性能和電源效率，這可以使未來的 iPhone和 Mac 的速度加快和/或電池續(xù)航增加。第一批采用 M1 芯片的蘋果 Silicon Mac 已經(jīng)提供了行業(yè)領(lǐng)先的每瓦特性能，同時運行起來有著令人印象深刻的安靜和涼爽。
第一批采用 3nm 芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計會在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列機型和采用 M3 芯片的蘋果 Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。The Information 上個月報道說，一些 M3 芯片將有多達四個晶片 (die)，這可能轉(zhuǎn)化為這些芯片有多達 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
IT之家獲悉，同時，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片預(yù)計將使用基于臺積電 N4 工藝，這是其 5nm 工藝的另一次迭代。
高通近期也宣布了 4nm 的驍龍 8 Gen 1 芯片，目前是基于三星 4nm 工藝技術(shù)打造，據(jù)說英特爾也將 2023 年的目標(biāo)定為 3nm 技術(shù)。
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