11月22日消息(岳明)在日前召開的“2021年5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會--數(shù)字連接專題會議”上,中國信息通信研究院總工程師敖立指出,5G模組是目前5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特別短板的地方,是需要重點突破的瓶頸。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,與2C 5G芯片有多家供應商,而2B芯片基本是一家獨大,產(chǎn)業(yè)鏈相對來講是比較薄弱的;從市場容量來看,5G 2C終端年出貨量達到了5億部,而單行業(yè)工業(yè)模組市場容量最小的可能還不到百萬,相差了幾個數(shù)量級,這就提高了研發(fā)的門檻,導致價格非常昂貴。“4G工業(yè)模組一百塊錢以內(nèi),5G(工業(yè)模組)五百到幾千塊,能差好幾倍。”
對此,敖立提出了幾點建議:首先是精簡化,對功能及性能進行精簡,也就是業(yè)界提出的RedCap(Reduced Capacity);其次是可以降低制程工藝,將工藝降低到14到28納米。另外對于定制化和通用化,大規(guī)模的終端做定制化比如5G視頻和監(jiān)控終端,另外是小容量可以做通用化變成標準化降低成本。
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