中芯國際今日在投資者互動平臺回復(fù)問詢時表示,該公司今年擬擴(kuò)建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓的產(chǎn)能,以滿足更多的客戶需求。
IT之家曾報道,集邦咨詢的最新調(diào)查顯示,全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá) 244.07 億美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。
其中中芯國際排名第五,其主要動能來自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強(qiáng)勁,且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價格。
今年 8 月,中芯國際還表示和中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議,將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目,聚焦于提供 28 納米及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
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