近日,半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) IC insights 發(fā)布了 2020 年底全球各個(gè)國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。
下圖顯示了截至 2020 年 12 月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況:
需要注意的是,IC insights 的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設(shè)立的工廠會(huì)算到美國的總產(chǎn)能中,臺(tái)積電在我國大陸設(shè)立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。
通過圖片可以看出,截至 2020 年 12 月,中國臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高,占據(jù)世界總產(chǎn)能的 21.4%,排在第二位的是韓國,占據(jù)世界總產(chǎn)能的 20.4%。值得一提的是,中國大陸排在第四位,僅次于日本之后,產(chǎn)能只差 0.5%。預(yù)計(jì) 2021 年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸 2010 年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲,2016 年首次超過 ROW 地區(qū)(世界其它地區(qū))產(chǎn)能,2019 年首次超過北美產(chǎn)能。
不同國家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構(gòu)成也不一樣。例如中國臺(tái)灣地區(qū)的領(lǐng)先產(chǎn)能是 8 英寸晶圓,韓國的領(lǐng)先產(chǎn)能是 12 英寸晶圓。
IT之家了解到,中國臺(tái)灣地區(qū)在 2011 年超越日本后,于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到 2025 年中國臺(tái)灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該區(qū)域?qū)⒃?2015 年增加近 140 萬片晶圓(以 200 毫米當(dāng)量計(jì)算)。
IC Insights 預(yù)計(jì),中國大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)(增長約 3.7%)。
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