高通推出驍龍888 Plus 5G移動平臺為頂級產品組合帶來新升級

—升級的旗艦移動平臺將為2021年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo和小米的智能手機提供支持—

2021年6月28日，西班牙巴塞羅那——高通技術公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，即驍龍888旗艦移動平臺的升級產品。上述兩款平臺已經支持超過130款已經發(fā)布或正在開發(fā)的終端。憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括AI加持的游戲、流傳輸、影像等。該平臺支持完整的Snapdragon Elite Gaming™特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR圖形畫質和移動端首創(chuàng)的端游級特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz*，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級Android體驗。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺的產品。”

OEM廠商引言

華碩移動業(yè)務部門總經理Bryan Chang表示：“一直以來，ROG致力于為用戶帶來最佳游戲體驗。使用全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，是ROG游戲手機能夠確保將產品整體性能提升到全新水平的有力保證。”

“我們十分欣喜地看到榮耀和高通技術公司的合作又向前邁出一步。全新驍龍888 Plus 5G移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀Magic3系列旗艦手機的需求。”榮耀產品線總裁方飛表示，“新平臺的頂級性能和在AI方面的提升，能夠助力榮耀靈活地打造出滿足用戶嚴苛需求的移動體驗。通過與高通技術公司的合作，Magic系列將帶來業(yè)界領先的體驗，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產品。”

Motorola Mobility總裁Sergio Buniac表示：“作為Motorola產品組合的重要組成部分，驍龍888 Plus 5G移動平臺將支持我們繼續(xù)堅持‘智能，為每一個可能’的愿景，同時也將幫助我們把最重要的性能和5G速度帶給消費者。”

vivo產品線總經理欒心林表示：“長期以來，vivo和高通技術公司通力合作，共同打造了多款廣受好評的旗艦智能手機。我們相信，全新vivo旗艦手機將充分發(fā)揮驍龍888 Plus 5G移動平臺的強勁性能，在‘人人都是創(chuàng)作者’的時代，讓更多消費者盡享移動技術給我們生活帶來的樂趣。”

小米公司手機部副總裁兼任硬件工程部總經理張雷表示：“小米與高通技術公司長期保持緊密的合作，攜手將最先進的移動體驗帶給全球用戶。小米邁入新十年后，高通技術公司繼續(xù)為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用驍龍888 Plus支持的強大5G、AI、游戲和影像特性，進一步夯實小米在高端市場的地位，不負全球米粉的期待。”

搭載驍龍888 Plus的商用終端預計將于2021年第三季度面市。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。