三星或為芯片架構(gòu)項目聘請?zhí)O果和AMD的前工程師

原標(biāo)題：三星或為芯片架構(gòu)項目聘請?zhí)O果和AMD的前工程師

據(jù)報道，三星正在與一位指導(dǎo)蘋果芯片架構(gòu)開發(fā)的前工程師進(jìn)行交談。此外，爆料者還表示這位工程師要求掌控整個項目和團(tuán)隊，但沒有透露其他任何信息和具體的人名。

題圖來自“原創(chuàng)圖片”

6月20日，韓國論壇Clien.net上有爆料者表示，三星正在與來自Apple和AMD的前架構(gòu)工程師進(jìn)行商談，最終目標(biāo)是敲定三星自己的定制芯片架構(gòu)。

據(jù)報道，三星正在與一位指導(dǎo)蘋果芯片架構(gòu)開發(fā)的前工程師進(jìn)行交談。此外，爆料者還表示這位工程師要求掌控整個項目和團(tuán)隊，但沒有透露其他任何信息和具體的人名。

對于芯片制造商來說，這不是首次有蘋果前員工成為有吸引力的選擇。有媒體了解到，半導(dǎo)體大廠此前挖角蘋果設(shè)計師已有案例，甚至英特爾、AMD、英偉達(dá)、Arm等團(tuán)隊的核心高管也有互相跳槽的。

值得一提的是，2021年1月，高通收購了芯片設(shè)計公司Nuvia。而Nuvia正是由蘋果高管創(chuàng)立的企業(yè)，這些高管之前曾在蘋果從事Apple Silicon M1和其他芯片相關(guān)項目的工作。

此前，知名供應(yīng)鏈媒體DigiTimes援引消息人士消息表示，臺積電先進(jìn)工藝全面提速，將在2021年第三季度將N4（4nm）轉(zhuǎn)移到風(fēng)險試產(chǎn)階段。據(jù)了解，臺積電不久前才更新了制程工藝路線圖，其中4nm工藝，預(yù)計將在2021年年底“風(fēng)險生產(chǎn)”。

彼時有媒體表示，臺積電將4nm芯片的風(fēng)險試產(chǎn)提到三季度，難免令三星措手不及，畢竟直到現(xiàn)在，依然沒有傳來三星4nm芯片試產(chǎn)的消息。臺積電提前試產(chǎn)4nm，與三星進(jìn)一步拉開差距，三星彎道超車的希望更渺茫。

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