郭明錤：預(yù)計iPhone最快2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

今日，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，預(yù)計 iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設(shè)計的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補蘋果訂單的流失。

報告稱屆時因供應(yīng)短缺已顯著改善，聯(lián)發(fā)科與高通對品牌廠商議價能力降低，導(dǎo)致在中低端市場競爭壓力顯著提升。

IT之家了解到，郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關(guān)鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC 至臺積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢。報告預(yù)測 TSMC（臺積電）將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場占有率。

報告認為，聯(lián)發(fā)科股價已反映 5G SoC 市場占有率提升與 ASP（Average Selling Price，平均銷售價格）提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 市場占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達到 50%–55%，預(yù)計在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來成長空間有限。報告認為沒有一個品牌希望單一 SoC 供應(yīng)商市場占有率過高。

在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒有新客戶帶動增長的機會。

聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。

報告還指出，高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭。

臺積電的議價力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉(zhuǎn)單至臺積電將不利于利潤。

在 5G 手機需求不振與可見未來供應(yīng)短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升 5G SoC 市場占有率。

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