爆料：蘋果第一顆雙芯封裝CPU將于第三季度量產

蘋果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并試圖以此取代英特爾處理器。

IT之家曾報道，日經新聞曾報道，蘋果下一代處理器 M2 已經在本月進入大規(guī)模生產階段，生產商為臺積電，最早將于 7 月出貨。

現(xiàn)在數碼博主 @手機晶片達人 透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為 M2 dual，采用 2 顆 M2 SIP，其中一顆旋轉 180 度）將會在今年三季度開始量產，合理猜測或將用于最后的 Mac Pro 產品線。

蘋果 M1 是首款用于 PC 的 5nm 芯片，現(xiàn)用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中，預計蘋果仍將在下半年推出迭代芯片以及迭代 MacBook 產品。

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