Counterpoint 預測：聯(lián)發(fā)科將成為全球智能手機AP/SoC市場第一

Counterpoint 預測，到2021年，全球智能手機AP（應用處理器）/ SoC（片上系統(tǒng)）芯片組的出貨量將同比增長3％，聯(lián)發(fā)科將以37％的份額排名第一。在全球5G智能手機SoC市場，高通將以30％的份額領先。

全球智能手機AP / SoC市場份額（％）預測 圖源：Counterpoint

據(jù)Counterpoint的預測，2021年全球智能手機AP / SoC市場聯(lián)發(fā)科以37％的份額排名第一；高通市場份額為31%，排名第二；蘋果市場份額為16%，排名第三；三星的市場份額為8%，排名第四；紫光展銳的市場份額為6%，快速增長進入前五，海思市場份額快速下化，跌出前五。

全球5G智能手機AP / SoC市場份額（％）預測 圖源：Counterpoint

據(jù)Counterpoint的預測，2021年全球5G智能手機AP / SoC市場高通以30％的份額排名第一；蘋果以29%的市場份額緊隨其后，聯(lián)發(fā)科的市場份額為28%，排名第三，三星的市場份額為10%保持不變，排名第四，海思市場份額逐漸縮小，但還在前五，紫光展銳的市場份額逐漸增加，排名第六。

Counterpoint預測，到2021年，包括7nm、6nm和5nm在內(nèi)的頂尖工藝制成將占智能手機出貨量的近一半，主要用于5G智能手機型號。因為高級工藝制成（例如，臺積電和三星的11/12 / 14nm）將在2021年為主流4G LTE芯片組服務。

分析師認為，聯(lián)發(fā)科技利用臺積電及價格合理的5G產(chǎn)品組合，處于定位良好的位置，幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領域的市場份額提高一倍。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據(jù)了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二，但兩者之間的差距已經(jīng)縮小。

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