Counterpoint 預測,到2021年,全球智能手機AP(應用處理器)/ SoC(片上系統(tǒng))芯片組的出貨量將同比增長3%,聯(lián)發(fā)科將以37%的份額排名第一。在全球5G智能手機SoC市場,高通將以30%的份額領先。
全球智能手機AP / SoC市場份額(%)預測 圖源:Counterpoint
據(jù)Counterpoint的預測,2021年全球智能手機AP / SoC市場聯(lián)發(fā)科以37%的份額排名第一;高通市場份額為31%,排名第二;蘋果市場份額為16%,排名第三;三星的市場份額為8%,排名第四;紫光展銳的市場份額為6%,快速增長進入前五,海思市場份額快速下化,跌出前五。
全球5G智能手機AP / SoC市場份額(%)預測 圖源:Counterpoint
據(jù)Counterpoint的預測,2021年全球5G智能手機AP / SoC市場高通以30%的份額排名第一;蘋果以29%的市場份額緊隨其后,聯(lián)發(fā)科的市場份額為28%,排名第三,三星的市場份額為10%保持不變,排名第四,海思市場份額逐漸縮小,但還在前五,紫光展銳的市場份額逐漸增加,排名第六。
Counterpoint預測,到2021年,包括7nm、6nm和5nm在內(nèi)的頂尖工藝制成將占智能手機出貨量的近一半,主要用于5G智能手機型號。因為高級工藝制成(例如,臺積電和三星的11/12 / 14nm)將在2021年為主流4G LTE芯片組服務。
分析師認為,聯(lián)發(fā)科技利用臺積電及價格合理的5G產(chǎn)品組合,處于定位良好的位置,幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領域的市場份額提高一倍。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據(jù)了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二,但兩者之間的差距已經(jīng)縮小。
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