盡管難度高、投入大，但蘋果堅持自研核心芯片，其主要原因在于軟硬一體化的優(yōu)勢，這也是喬布斯所謂“交付用戶完整用戶體驗”的精神所在。
目前蘋果已經(jīng)成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超寬帶芯片等。
據(jù)外媒報道，在本周四的一次總部談話中，蘋果硬件工程高級副總裁Johny Srouji確認，公司已經(jīng)開始了基帶芯片的研發(fā)，這將為下一次的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打下基礎(chǔ)，確保公司的長期創(chuàng)新。
外界普遍相信，蘋果將在未來的iPhone等蜂窩設(shè)備上逐步甚至全面搭載自研基帶，以取代高通。
不過，從細節(jié)信息來看，這個過程還需要相當時間。畢竟A系處理器是大腦的話，基帶可以說是手機的心臟。
按照Srouji的說法，蘋果基帶芯片的研發(fā)是今年才啟動的，班底是2019年10億美元（約合65億元人民幣）收購Intel基帶業(yè)務(wù)后組建而成。
可能是為確保足夠的研發(fā)周期，蘋果高通和解后簽署了至少6年的基帶采購協(xié)議，顯然短期內(nèi)iPhone、iPad想用還不現(xiàn)實。
當然，蘋果這些年從高通延攬了不少無線技術(shù)人才，可以說“蓄謀已久”。
資料顯示，高通約11%的收入來自蘋果、Intel則是7%。基帶、PC處理器等蘋果全部單干后，對兩家公司的業(yè)務(wù)收入將造成不小沖擊。
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