今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時(shí)不時(shí)掀起熱議。
來(lái)自日媒的最新統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠”。
三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。
可以看到，中芯和臺(tái)積電的差距仍然比較明顯，對(duì)于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來(lái)看，還需坦然接受。
外界注意到，臺(tái)積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋(píng)果A14仿生處理器正在臺(tái)積電2018年動(dòng)工的臺(tái)南工廠制造，預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的5nm手機(jī)處理器，內(nèi)部可集成多達(dá)150億顆晶體管，比A13的85億多76%。
不出意外的話，臺(tái)積電的3nm會(huì)在2022年推出，它可能會(huì)是FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的謝幕演出。據(jù)悉，7nm每平方毫米可容納9650萬(wàn)顆晶體管，5nm擴(kuò)展為1.7億顆，3nm將達(dá)到3億顆的規(guī)模。
- 為什么智能冷卻是數(shù)據(jù)中心可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵
- SGP.32和eSIM：助力OEM推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
- 云戰(zhàn)略決策指南：10個(gè)核心云部署模型深度解析
- 醫(yī)療保健中的人工智能：從藥物研發(fā)到個(gè)性化治療方案
- 千家周報(bào)|上周熱門(mén)資訊 排行榜（06月09日-06月15日）
- 透明太陽(yáng)能板：城市建筑的綠色未來(lái)
- 波長(zhǎng)交換光網(wǎng)絡(luò)（WSON）2.0技術(shù)：定義、特征與應(yīng)用
- AI 時(shí)代·智創(chuàng)未來(lái) —— 智能化領(lǐng)域?qū)＠季峙c申請(qǐng)實(shí)戰(zhàn)精英班重磅上線！
- 環(huán)回電纜：網(wǎng)絡(luò)測(cè)試與調(diào)試的關(guān)鍵工具
- 建筑行業(yè)如何借助新興技術(shù)優(yōu)化風(fēng)險(xiǎn)管理？
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。
