6月24日消息(南山)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科股價(jià)持續(xù)攀升,截止6月22日,收盤(pán)價(jià)達(dá)576元新臺(tái)幣,創(chuàng)下10年新高,市值達(dá)到9152億新臺(tái)幣,在臺(tái)股市場(chǎng)僅次臺(tái)積電和鴻海,位居第三位,超越了老牌電信運(yùn)營(yíng)商中華電信。
券商分析師指出,如果華為海思半導(dǎo)體持續(xù)遭到美國(guó)政府封殺,華為將大規(guī)模采用聯(lián)發(fā)科芯片,且應(yīng)用范圍不局限于智能手機(jī),還有電視芯片,Wi-Fi芯片等。
分析師預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科2021年對(duì)華為出貨5G SoC可能突破7000萬(wàn)顆,2020年則為2500~3000萬(wàn)顆之間。
此前聯(lián)發(fā)科陸續(xù)發(fā)布多款5G芯片,但市場(chǎng)反響并不熱烈。如今國(guó)際形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下,聯(lián)發(fā)科擁有全系5G芯片的重要性凸顯。
值得一提的是,這也是聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行上任1000天,可謂收到一份“最佳賀禮”。
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