LightCounting：硅光技術應用的轉折點已來

6月8日消息（水易）業(yè)內一直認為，硅光技術將從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。不過，就像許多其他激進的預測一樣，這一情況在一段時間內并沒有發(fā)生。

但是，就在日前，知名光通信市場調研機構LightCounting表示，硅光技術改變光器件行業(yè)的轉折點到來了。

如下圖所示，LightCounting關于光模塊行業(yè)的最新預測顯示，基于硅光技術的產品份額正在不斷增長。預計到2025年，硅光模塊市場將從2018-2019年的14%增長到45%，未來5年，該市場將實現兩位數增長。

LightCounting認為，該行業(yè)似乎已經準備好進行這樣一場根本的轉變。客戶需要硅光模塊產品，供應商也準備好了交付這些產品。

為什么是現在？LightCounting表示，硅光技術在經歷了十余年的預熱之后，全行業(yè)都認識到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和與CMOS兼容的局限性。將光引擎與交換ASIC和FPGA共封裝技術的大規(guī)模應用即將到來。即使共封裝真正實現還要十多年，但現在基于2.5D和3D半導體封裝技術的光模塊已經出現在市場上。雖然并非所有的共封裝芯片都是CMOS基工藝，但是CMOS器件的份額卻在不斷增加。

Acacia最新版本的高速相干DWDM模塊就是一個很好的例子。它將硅基的PIC與CMOS基的DSP 通過3D封裝在一起，該組件還包括調制器驅動器和TIA芯片。芯片通過垂直銅柱互連，以減少RF連接器上的功率損耗并提升速率。它由外部窄線寬可調激光器供電，該激光器需要溫度穩(wěn)定，但是基于硅光的PIC與ASIC在一個堆棧中工作良好。

幾年前，Luxtera（已被思科收購）就已經推出了3D封裝的以太網硅光模塊。2.5D封裝通過將多個芯片放置在同一基板上而不是垂直放置來組合多個芯片。這種方案更適合于集成由不同材料制成的芯片，同時具有更高速率和更低功耗等優(yōu)勢。然而，基于硅光的高速調制器具有更好的性能和可靠性，因此在2.5D和3D封裝中都傾向于使用此技術。

LightCounting表示，首批400GbE光模塊于2019-2020年面市，基于InP技術。預計基于硅光的400GbE產品將在2021-2025年獲得份額。包括Broadcom，Cisco和Intel在內的公司，都將成為400GbE模塊的領先供應商。

此外，部分相干DWDM 400ZR模塊也將使用InP技術，但大多數將基于硅光。目前，除了Acacia之外，Ciena、華為、Infinera、諾基亞和中興也計劃生產400ZR和ZR+模塊，而且都有可能是基于硅光方案。

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