北京時(shí)間4月29日消息（艾斯）據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》（以下簡(jiǎn)稱“《日經(jīng)新聞》”）報(bào)道，華為正在與芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體合作，為其移動(dòng)和汽車產(chǎn)品開發(fā)芯片，以保護(hù)這家中國公司免受美國更廣泛的貿(mào)易限制的影響。
《日經(jīng)新聞》援引知情人士消息報(bào)道了華為與意法半導(dǎo)體之間的新合作關(guān)系，并指出，兩家公司的最新合作關(guān)系始于去年，但一直沒有公開宣布。
華為目前從各種渠道獲取芯片，包括臺(tái)灣臺(tái)積電公司（TSMC）。華為的一些5G芯片和服務(wù)器微處理器都依賴于臺(tái)積電的制造能力。但是越來越多跡象表明，美國政府將采取行動(dòng)阻止華為獲得臺(tái)積電制造的芯片。
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這種可能性引起了華為高層的極大關(guān)注。“中國政府不會(huì)讓華為任人宰割，或者對(duì)華為置之不理。”華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍對(duì)于美國可能采取行動(dòng)遏制臺(tái)積電等芯片制造商向華為提供最新芯片的可能性這樣表示。
華為與意法半導(dǎo)體之間的新合作協(xié)議將代表著兩家公司長(zhǎng)期以來的傳感器芯片供應(yīng)協(xié)議的擴(kuò)展。據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，華為正與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)一些用于手機(jī)以及自動(dòng)駕駛汽車方面的高級(jí)芯片，華為目前正在對(duì)汽車領(lǐng)域進(jìn)行投資。
美國尚未采取任何正式行動(dòng)阻止華為與臺(tái)積電開展業(yè)務(wù)，但在中美之間更廣泛的貿(mào)易戰(zhàn)中，這一點(diǎn)顯然已經(jīng)提上議程。目前還不清楚新冠疫情和可能的全球經(jīng)濟(jì)衰退將如何影響這種局勢(shì)。
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